单晶铜的功用分析

　　单晶铜的功用分析

　　在超大规划集成电路（VLSI）和甚大规划集成电路（ULSI）的芯片与外部引线的联接办法中，以前、现在和将来引线键合仍是芯片联接的首要技术手段。集成电路引线键合也是完成集成电路芯片与封装外壳多种电联接，并传递芯片的电信号、发出芯片内发生的热量，最通用、最简略而有用的一种办法，所以键合引线已成为电子封装业四大重要结构材料之一。引线键合封装的办法如图所示：

　　键合引线的中心作用是将一个封装器件或两个部分焊接好并导电。因此，焊接的部分尤其是焊接点的电阻是此工艺的关键环节。在元素周期表中过渡组金属元素中银、铜、金和铝四种金属元素具有较高的导电功用。此外，封装规划中键合引线在焊接所需求的空地首要取决于丝的直径，对键合引线的单位体积导电率有很高的要求，所以可能的挑选被约束在会合金属元素中。别的，所挑选金属有必要具有满意的延伸率，以便于能够被拉伸到0.015~0.050mm；为了防止被损坏晶片，这种金属有必要能够在满意低的温度下进行热压焊接和超声焊接；它的化学功用、抗腐蚀功用和冶金特性有必要与它所焊接的材料向熔合，不会对集成电路构成严重影响。在集成电路的键合引线中，首要运用的键合引线有键合金丝、硅铝丝、单晶铜键合丝等。