单晶铜丝用于键合引线的优势主有哪些

　　单晶铜丝用于键合引线的优势主有哪些

　　⑴其特性：

　　1）单晶粒：相对现在的一般铜材（多晶粒），而单晶铜丝只要一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有细密的定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺点；且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大的塑性变形才能。此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界，变形、冷作、硬化回复快，所以是拉制键合引线（?0.03-0.016mm）的理想资料。

　　2）高纯度：现在，在我国的单晶铜丝（原资料）能够做到99.999%（5N）或99.9999%（6N）的纯度；

　　3）机械功能好：与同纯度的金丝比较具有杰出的拉伸、剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气功能和加工功能，可满足封装新技能工艺，将其加工至?0.03-0.015mm的单晶铜超细丝代替金丝，从而使引线键合的距离更小、更安稳。4）导电性、导热性好：单晶铜丝的导电率、导热率比金丝进步20%，因此在和金丝径相同的条件下能够承载更大的电流，键合金丝直径小于0.018mm时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。

　　5）低本钱：单晶铜丝本钱只要金丝的1/3-1/10，可节约键合封装资料本钱90%；比重是金丝的1/2，1吨单晶铜丝可代替2吨金丝； 当今半导体行业的一些明显改变直接影响到了IC互连技能，其中本钱要素也是推动互连技能发展的首要要素。现在金丝键合长度超过5mm，引线数达到400以上，其封装本钱超过0.2美元。而选用单晶铜丝键合不但能下降器件制作本钱，进步竞争优势。关于1密耳焊线，本钱最高可下降75%，2密耳可达90%。单晶铜和金的封装本钱比较

　　单晶铜键合引线

　　6）单晶铜键合丝能够再氮气气氛下键合封装，生产更安全，更可靠。单晶铜键合丝这种线性新型资料所展现出比金丝更优异的特性，而引起了国内外众多工业领域的热切重视，跟着我国集成电路和分立器件工业的快速发展，我国微电子封装业需求应用正在爆发式的唤醒，我国现在首要封装企业现已意识到这一新技能的发展潜力，现已开始使用单晶铜键合丝，但产品大部分都是国外进口，进口价格昂贵。