单晶铜的环境要求和风险

　　单晶铜的环境要求和风险

　　本项目整套的出产工艺，对厂房的环境要求，厂房外部不能存在轰动和吵杂声，操作房内要求密封、洁净、光线好、无尘土颗粒，因为单晶铜键合引线的直径一般在ф0.03-ф0.018mm之间，风速、空气中的尘土颗粒，会使单晶铜键合引线发生段丝和质量缺陷。此外，如果线材在复绕和包装过程中因为环境不洁而使尘土附着在线材表面，将成为键合丝产品进入高级电路封装领域的最大妨碍，所以对单晶铜键合丝的制备来说，其厂房为净化级就可以了。

　　风险

　　1）技能危险 本项目设备全部采用国内先进的计算机伺服控制系统，工艺水平处于全国领先地位，出产的产品已经完全到达国家标准，而且具有很好的性价格比，少技能危险。

　　2）办理危险 单晶铜键合引线归于高科技技能含量的产品，对出产工人和办理要求较严些，产品质量的高低直接决定着产品的售价，所以办理的好坏关系着本项目所出产产品的直接成本，要训练提高工艺技能人员及办理人员的归纳素质

　　3）商场危险 现在单晶铜键合引线高科技产品，推行商场归于初级阶段，货源紧张，附加值高，正处于求过于供的状况，因为其性能的特殊性，现在又没有可代替的产品，在未来的5-10年内商场是不会饱满的，基本无商场危险。但随着科技开展的日新月异，新材料、新技能会不断涌现，10年后可能会有潜在的搅扰；但随时做好应对的准备就可以了。