单晶铜优势首要的几个方面

1.单晶铜：相对目前的普通铜材（多晶粒），而单晶铜丝只要一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝结安排，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺点；且结晶方向拉丝方向相同，能接受更大的塑性变形能力。此外，单晶铜丝没有阻止位错滑移的晶界，变形、冷作、硬化回复快，所以是拉制键合引线（cent;0.03-0.016mm）的理想资料。
　　2．高纯度：目前，在我国的单晶铜丝（原资料）可以做到99.999[%]（5N）或99.9999[%]（6N）的纯度。
　　3．机械功能好：与同纯度的金丝比较具有杰出的拉伸、剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气功能和加工功能，可满足封装新技能工艺，将其加工至cent;0.03-0.015mm的单晶铜超细丝代替金丝，从而使引线键合的间距更小、更安稳。
　　4．导电性、导热性好：单晶铜丝的导电率、导热率比金丝进步20[%]，因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流，键合金丝直径小于0.018mm时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。

　　5．低本钱：单晶铜丝本钱只要金丝的1/3-1/10，可节约键合封装资料本钱90[%]；比重是金丝的1/2，1吨单晶铜丝可代替2吨金丝； 当今半导体职业的一些显着变化直接影响到了IC互连技能，其间本钱因素也是推进互连技能发展的首要因素。目前金丝键合长度超越5mm，引线数到达400以上，其封装本钱超越0.2美元。而选用单晶铜丝键合不光能降低器材制作本钱，进步竞赛优势。关于1密耳焊线，本钱最高可降低75[%]，2密耳可达90[%]。