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单晶铜（简称OCC）用于音响线材的制造，是近年音响线材制造业的一项重大突破。科学实验证明：单晶铜是一种高纯度无氧铜zd，其整根铜杆仅由一个晶粒组成，不存在晶粒之间发生的“晶界”（“晶界”会对通过的信号发生反射专
发布时间：2020-04-18 点击次数：385
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单晶铜的定义是什么？单晶铜因消除了作为电阻产生源和信号衰减源的晶界而具有优异的综合功能:优良的电学和信号传输功能，杰出的塑性加工功能;优良的抗腐蚀功能;明显的抗疲劳功能;减少了偏析、气孔、缩孔、压杂等铸造缺陷;光亮
发布时间：2019-09-02 点击次数：424
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单晶铜和单晶铜镀银哪个声响好一点 铜线对高、中、低频的传输较均匀，但一般铜杂志也多，不宜制作音响信号传输线，20余年前日本使用无氧铜OFC，因为杂质的削减，声响趋向清晰通明，但对低频不利，故随着冶炼及退火方法的改善，又呈现大晶无氧铜L
发布时间：2019-07-02 点击次数：1714
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单晶铜丝用于键合引线的优势主要有哪些表现1.单晶粒：相对现在的一般铜材（多晶粒），而单晶铜丝只需一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有细密的定向凝结安排，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺点；且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大的塑性变形才
发布时间：2019-06-25 点击次数：194
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单晶铜的环境要求本套机组采用全部采用伺服闭环控制系统，键合引线在拉制过程中采用超声波在线清洗，轴动式收、排线，恒张力拉拔。机组装机总功率为30.3Kw，其机组设备配置如下：本项目整套的生产工艺，对厂房的环境要求，厂房外部不能存在震动和吵杂声
发布时间：2019-06-03 点击次数：230
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单晶铜的环境要求和风险 本项目整套的出产工艺，对厂房的环境要求，厂房外部不能存在轰动和吵杂声，操作房内要求密封、洁净、光线好、无尘土颗粒，因为单晶铜键合引线的直径一般在ф0.03-ф0.018mm之间，风速、空气中的尘土颗粒，会使单晶
发布时间：2019-05-14 点击次数：209
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单晶铜丝用于键合引线的优势有哪几方面： ⑴其特性： 1）单晶粒：相对现在的一般铜材（多晶粒），而单晶铜丝只要一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有细密的定向凝固安排，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺陷；且结晶方向拉丝方向相同，能
发布时间：2019-04-30 点击次数：427
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单晶铜丝用于键合引线的优势主有哪些 ⑴其特性： 1）单晶粒：相对现在的一般铜材（多晶粒），而单晶铜丝只要一个晶粒，内部无晶界。而单晶铜杆有细密的定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺点；且结晶方向拉丝方向相同，能承受
发布时间：2019-04-16 点击次数：239
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单晶铜的性能分析在超大规模集成电路（VLSI）和甚大规模集成电路（ULSI）的芯片与外部引线的连接方法中，过去、现在和将来引线键合仍是芯片连接的主要技术手段。集成电路引线键合也是实现集成电路芯片与封装外壳多种电连接，并传递芯片的电信号、散发
发布时间：2018-12-27 点击次数：456
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单晶铜的特性用单晶连铸技术拉出的铜材仅由一个晶粒组成，具有超常的机械加工性能和电学特性。其特点有三：a.单晶铜纯度达到99.9999%；b.电阻比普通铜材低8%到13%；c.韧性高，普通铜材扭转16圈即断，单晶铜材可扭转116圈。如此优势，
发布时间：2018-12-21 点击次数：217
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单晶铜的功用分析 在超大规划集成电路（VLSI）和甚大规划集成电路（ULSI）的芯片与外部引线的联接办法中，以前、现在和将来引线键合仍是芯片联接的首要技术手段。集成电路引线键合也是完成集成电路芯片与封装外壳多种电联接，并传递芯片的电信
发布时间：2018-07-19 点击次数：299
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单晶铜的特性 用单晶连铸技能拉出的铜材仅由一个晶粒组成，具有优异的机械加工功能和电学特性。其特色有三： a.单晶铜纯度达到百分之99.9999； b.电阻比一般铜材低百分之八到百分之十三； c.韧性高，一般铜材改变16圈即断，单
发布时间：2018-07-03 点击次数：336
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